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集成电路版图设计规则

[拼音]:jicheng dianlu bantu sheji guize

[外文]:design rule of integrated circuits

集成电路版图设计规则的作用是保证电路性能,易于在工艺中实现,并能取得较高的成品率。版图设计规则通常包括两个主要方面:

(1)规定图形和图形间距的小容许尺寸;

(2)规定各分版间的较大允许套刻偏差。

集成电路制作中,各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4~10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的 ,整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计,是把电路的元件、器件和互连线图形化,用它来控制制备工艺,使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如,增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是:

有源区条宽与间距         6μm/6μm

多晶硅条宽与间距         8μm/6μm

接触孔尺寸            6μm×6μm

铝连线条宽与间距         6μm/6μm

多晶硅-有源区套刻量(ɑ)      2μm

多晶硅出头长度(b)        4μm

接触孔-有源区套刻量(c)      2μm

接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d)  4μm

接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e)  2μm

铝连线-接触孔套刻量(f)      2μm

不同类型的集成电路所需要的分版数不同,具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:

(1)需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平(如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制);

(2)避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。

通常称允许的小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量,是集成电路工艺技术水平的一种标志。

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