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非晶态半导体存储器

[拼音]:feijingtai bandaoti cunchuqi

[外文]:amorphous semiconductor memory

利用外界条件,如电、热、压力、光等,使非晶态薄膜的结构发生变化,用以记录和存储信息的器件。这种存储器大都用硫系玻璃半导体制成,因而也称为玻璃半导体存储器。

60年代初,人们就发现某些玻璃半导体中存在电开关和存储现象,但当时并未受到重视。1968年,美国人S.R.奥辛斯基报道,在玻璃半导体Te-As-Si-Ge中存在可重复的稳定的电开关和存储效应,引起了各国科学家的极大兴趣。

非晶态半导体存储器主要有电存储器和光存储器两类。前者的信息存入、擦除和读出,都是用电脉冲;后者则用光脉冲。

非晶态半导体电存储器

利用其在电学性质上存在双稳态特性,即利用不同电脉冲信号使其保持高阻状态(关态)或低阻状态(开态)工作。按伏安特性划分主要有两种类型,即具有开关性能的存储器和电压控制负阻型存储器。开关性能的存储器的典型例子是硫系非晶态半导体存储器(图1),其起始为高阻态,当加在器件上的电压升高时,电流沿OA增加,如电压小于阈值电压Ut,器件则保持在高阻态。当电压超过Ut时,沿负载线由A点过渡到B点,成为低阻态。电压降为零后,器件仍保持低阻态。这时再加电压,电流就沿OB方向增加,只有加上适当大的电流脉冲(称为复位电流)后,器件才恢复到高阻态(以OA表示)。反向的伏安特性与正向的相似。图2为电压控制负阻型(N 字型)存储器的伏安特性。在某些MIM结构的氧化物薄膜(如Al-SiO-Au)中可观测到这种特性。起始为低阻态,增加外加电压,器件由低阻区经负阻区达A点后,电压迅速降低,器件就可保持高阻态,其伏安特性由OA′表示。加在器件上的电压达B点后就迅速降低,器件将保持阻值较低的高阻态,其伏安特性由OB′表示。只要加上幅度超过Ut的脉冲即可使器件恢复到起始的低阻态。这种非晶态半导体存储器的高阻和低阻两种状态的转化是可逆的,并可反复进行。

用硫系非晶态半导体已制成有1024位的电可擦除的可编程序只读存储器。这类存储器与随机存储器不同,虽然也能擦写,但主要用于固定读出,需要时才加以改写,所以是一种主读存储器。非晶态半导体存储单元集成在硅片上,存储单元之间用PN结二极管隔离(图3),各单元的关态电阻与开态电阻值之比为103~106。

非晶态半导体存储器有如下优点:

(1)信息可长期保持而无功耗;

(2)每位的状态可用电脉冲随意改写;

(3)可直接与二极管-晶体管逻辑电路和晶体管-晶体管逻辑电路相匹配;

(4)具有抗高能粒子辐照性能。

非晶态半导体光存储器

利用光辐照(激光或氙灯闪光)使非晶态半导体中的光斑处发生结构变化(一般为非晶态与晶态之间的变化),以记录光信息。它具有光的双稳态性质。晶态与非晶态两种状态的折射率和吸收率明显不同,根据反射率和透射率的差异读出。

光存储器一般采用以硫 (S)、硒(Se)或碲(Te)为基的硫系非晶态半导体,可用真空蒸发或射频溅射法大面积淀积薄膜,并可通过改变材料成分来连续改变材料的光学性质。所用的激光波长范围从紫外到红外辐射。

光信息记录在非晶态半导体的光盘上,用激光束聚焦为亚微米的光斑。每平方微米材料写入信息所需的激光能量为0.1~0.2纳焦。如圆盘转速为每分钟1800转,光盘上激光功率可小于10毫瓦。所记录的图像质量良好,分辨率超过1000条对每毫米。点的尺寸没有衍射的限制。光照可使晶态转为非晶态,如把激光强度降低三分之二,就可把非晶态转变为晶态。

非晶态半导体存储器可用作高密度、高信噪比的光信息记录介质,存储位数高于2×107位/厘米2,适用于计算机的存储器、大容量数据存储器、用户和工业视频光盘、视频光盘主控制台等,也可用作全息照像的记录介质、超微缩底片等。

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